華邦電焦佑鈞談台積電跨足 3D DRAM 傳聞：專利壁壘高、先進封裝生態系合作緊密；AI 裝機 2027 至 2028 年確定，2029 年恐迎景氣調整

先講場合。華邦電 11 月 7 日舉辦 2026 年度家庭日，董事長焦佑鈞受訪。鉅亨網當天 13 點發出報導。前一天，The Information 報導台積電應輝達要求規畫生產 3D DRAM，半導體供應鏈高度關注。焦佑鈞是記憶體廠董事長，他直接回應這條傳聞。

他先給台積電定位。焦佑鈞說，台積電是一家追求卓越的公司。若真有規畫跨足 DRAM 市場，絕不可能做半調子。台積電必定會在技術完全成熟前選擇默默進行，不會輕易釋出未準備好的訊息。換句話說，傳聞先傳出來，本身就不像台積電的作法。

技術門檻是第二道關。焦佑鈞分析，晶圓代工大廠若要跨入 DRAM 領域，首要面臨技術自主與龐大的專利壁壘。DRAM 技術無法憑空而來。企業必須審慎評估是否願意投入鉅額資金自主研發，同時還要處理極為複雜的記憶體專利。邏輯製程做得再強，記憶體是另一套技術與另一批專利。

生態系關係是第三道關。台積電目前與三星、華邦電等各大記憶體廠，在先進封裝領域都保持緊密合作。既有生態系合作良好，台積電自行跳下來跨界開發 DRAM 產品的可能性並不高。台積電先前也回應，不評論市場傳聞，並重申公司專注於專業積體電路製造服務的本業。傳聞仍是傳聞，公司沒有證實任何建廠或投產計畫。

焦佑鈞接著談 AI 資料中心資本支出。他指出，台積電與整體供應鏈在 2027 至 2028 年的裝機需求極為確定。雲端服務業者的前期投資與設備都已到位。這兩年的訂單能見度，先按確定處理。

風險落在 2029 年。他說，若總體經濟資金限制逐漸顯現，2029 年半導體產業恐迎來下一波景氣調整。屆時，先進封裝與記憶體供應鏈的產能配比，將成為市場觀察重點。這一天的訊息分兩段記：3D DRAM 傳聞沒有新證據，業界大老給了偏低的實現機率；AI 裝機的確定區間則明確推到 2028 年，2029 年先標記為調整風險年。