台積電找格羅方德做矽中介層：20 億美元合約，2028 年量產

台積電的先進封裝產能不夠用，開始找外援了。10 月 9 日消息：台積電和格羅方德簽下 20 億美元的多年期協議。

內容很直接。格羅方德在紐約 Malta 的晶圓廠，替台積電製造矽中介層（silicon interposer）。2028 年上半年開始生產。

矽中介層是 CoWoS 先進封裝的關鍵零件。AI 晶片和高效能運算晶片，都靠這套封裝技術把運算晶片和 HBM 記憶體疊在一起。

對台積電來說，這筆約等於在美國境內找到產能後援。AI 需求還在漲，CoWoS 的產能瓶頸一直是出貨的上限。

對格羅方德來說，這是它重新回到先進製造舞台中央的入場券。Malta 廠長期以成熟製程為主，這次接到台積電的訂單，定位完全改變。

時間點值得注意。量產排到 2028 年上半年，代表台積電認為先進封裝的緊張狀態會延續至少兩年。

這也是台積電美國製造版圖的延伸。亞利桑那廠還在蓋，矽中介層先在紐約搞定。