台積電傳考慮調漲 CoWoS 封裝價 10% 至 20%：需求從 GPU 擴到 CPU 與 ASIC，設備交期拉長到 8 個月
工商時報 10 月 27 日引述供應鏈人士報導，台積電正考慮把 CoWoS 先進封裝報價調高 10% 至 20%。同時外界報導 2027 年起晶圓價擬漲 3% 至 6%，2 奈米與 3 奈米漲幅最大。
漲價還沒定案，訊號先到。工商時報 10 月 27 日引述供應鏈人士報導，台積電正考慮把 CoWoS 先進封裝報價調高 10% 至 20%。台積電沒有正式公布。時程、適用技術與長約條件都不明。先把這條新聞讀成供需訊號，不要讀成已生效的價目表。
需求端先變寬。CoWoS 把邏輯晶片與高頻寬記憶體封在同一封裝裡，是高階 AI 處理器的關鍵製程。過去需求主要來自 GPU。現在伺服器 CPU 與客製化 ASIC 也排隊。AI 晶片測試時間變長，封裝與測試兩端一起吃緊。
供給端補不上速度。業界人士指出，先進封裝廠從動土到主要設備全數運轉約需三年。設備交期從過去 3 至 6 個月拉長到 6 至 8 個月。分析師推估，台積電 CoWoS 月產能 2026 年突破 13 萬片晶圓，2027 年上看 20 萬片。這是外部推估，不是台積電承諾的數字。
台積電自己承認缺口。董事長魏哲家在 10 月 15 日第三季法說會上表示，先進封裝供需差距「非常大」。他沒有給缺口大小，也沒有給供需平衡時點。公司 2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元。多數資金投向先進邏輯製程設備，不是全數投向封裝。
同一週還有另一條價格線。外媒引述《自由時報》先前報導，台積電已敲定 2027 年 1 月起調漲晶圓代工價 3% 至 6%，2 奈米與 3 奈米漲幅最大。兩條線疊起來，先進製程加 CoWoS 的客戶，2027 年製造成本兩頭都漲。英偉達與 AMD 能轉嫁多少，看各自合約與產品定價。封裝報價若落地，第一個受影響的是新訂單，不是既有長約。