路透引述 The Information：台積電評估跨入 3D DRAM 先進記憶體，應輝達需求展開規畫
路透 11 月 6 日引述 The Information 報導，台積電正評估跨入先進記憶體生產，搶更大的 AI 硬體市場。報導引述兩名直接知情人士說，台積電近期應最大客戶輝達的要求，開始規畫生產 3D DRAM。這項計畫由負責先進封裝的副總經理 Hsu Kuo-chin 主導。台積電可能新建工廠，也在評估買下既有廠房改做記憶體。台積電與輝達尚未回應路透置評請求，這仍是媒體報導的規畫，不是公司證實的決定。
先把消息來源講清楚。路透 11 月 6 日報導，The Information 指出台積電正考慮擴大跨入先進記憶體晶片生產，目標是拿下更大的 AI 硬體市場份額。報導引述兩名直接知情人士。台積電與輝達都尚未回應路透的置評請求。這是一項被媒體報導的規畫，不是兩家公司證實的決定，本文按這個層級記錄。
需求由最大客戶提出。報導說，台積電近期開始擬定生產 3D DRAM 的計畫，起點是輝達提出的要求，輝達是台積電最大客戶。3D DRAM 把記憶體單元垂直堆疊，不再只平鋪成單層，單位面積能放的容量變大。AI 晶片算得快，還要餵得快，記憶體容量與頻寬跟不上，處理器就空等。輝達找台積電談記憶體，邏輯在這裡。
主導者來自先進封裝部門。報導指出，這項計畫由 Hsu Kuo-chin 主導，他是台積電負責先進封裝的副總經理。這個安排有脈絡。台積電的 CoWoS 已把處理器與高頻寬記憶體封在一起，封裝端最清楚客戶缺哪一種記憶體、缺多少。計畫從封裝部門往上游走，先做記憶體，再自己封裝，整段供應鏈握在同一家公司手裡。
產能有兩條路，時程都未定。報導說，台積電可能新建先進記憶體工廠，但目前不清楚何時開始生產。另一條路是買下既有廠房，改裝成記憶體產線。美光今年就買下一座廠房，改做 DRAM 產出，台積電評估的第二條路與此類似。買廠比較快，改裝與驗證仍要時間。兩條路都還在評估，投產時間沒有答案。
背景是記憶體嚴重缺貨。AI 需求把記憶體價格推高，晶片設計商到處找額外供給。台積電若真的跨入先進記憶體，對手名單很直接：三星電子、SK 海力士與美光。這三家長期主導 DRAM 與高頻寬記憶體，台積電過去不做這一段。下一步看兩件事：台積電是否公開回應，以及輝達是否證實提出需求。在公司開口之前，先把這條新聞放在規畫階段，不要當成建廠定案。