AI 機櫃功耗衝向 600kW：台積電在 TSIA 論壇說，晶片驗證到量產只剩三個月

功耗曲線先失控。台灣半導體產業協會（TSIA）三十週年論壇 10 月 29 日舉行。台積電業務開發副總經理在論壇上表示，單一 AI 機櫃功耗早期世代是 40kW，現在已升至 230kW，未來預期突破 600kW。氣冷撐不住這個數字。散熱架構只能全面轉向液冷，沒有第二個選項。

速度也被壓縮到極限。傳統伺服器時代，一顆晶片從設計完成、系統驗證到進資料中心部署，要一到兩年。AI 時代不同。以輝達系統為例，產品推出週期縮短到一年，試產到量產壓進三個月內。供應鏈沒有反覆修正的空間。他給的要求很直接：第一次就要做對，系統級驗證要在試產階段同步完成。

機櫃內部同時變複雜。主流 AI 架構單一機櫃內的運算晶片數，已從 8 顆增至 144 顆。從高階晶片、載板與超多層印刷電路板，到供電架構、歧管與冷卻模組，再到高速交換器與光纖連接，每一環都扣在一起。任何一個被動元件或連接器卡住產能，整台機櫃就停下來，無法順利量產出貨。

協會同日給出產業總量。TSIA 理事長侯永清預估，會員產值 2026 年年增 40.9%，突破 9.1 兆台幣，高於 2025 年底的 6.5 兆台幣。台灣晶圓製造與封裝測試產值全球第一，IC 設計全球第二。理事會同日通過決議，支持政府在符合法規與安全條件下，評估重啟核電廠。理由不繞彎：半導體擴產需要可靠電力。

土地也在同步處理。TSIA 已與政府機關合作，為因應 AI 需求擴產的材料與化學品供應商找地。目前四家材料公司已完成相關程序，預計 2027 年 4 月開始建廠，另有七家仍在辦理。論壇的結論排得很清楚：電力、土地、法規與人才，決定擴產速度。製程技術本身，反而不是最慢的那一環。