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圖 B-067
圖號 B-0672026-10-16
台灣砸 40 億美元在德州蓋供應商園區:中小廠跟著台積電、鴻海赴美
經濟部 10 月 16 日證實,台灣計畫在美國蓋產業園區,首座落腳德州,單座成本 20 億到 40 億美元。電電公會負責籌資,政府提供貸款保證,並協助處理簽證與土地。進駐名單與動工時間都還沒公布。

台灣要在美國蓋供應商園區。經濟部 10 月 16 日證實計畫大綱,首座園區落腳德州。
經濟部長龔明鑫 10 月 12 日接受彭博專訪時說明,每座園區成本約 20 億到 40 億美元,政府規劃在美國蓋不只一座。園區由民間出資,台灣區電機電子工業同業公會負責籌措開發資金。
園區服務的對象是中小型供應商。台積電、鴻海、緯創有能力自己籌資、自己管美國擴張。供應載板、散熱模組等零組件的中小廠沒有這個條件。這些廠商撐起台積電的晶片生產,也撐起鴻海等 AI 伺服器組裝廠的出貨。
政府出面補上缺口。政府提供貸款保證,並協助進駐廠商就簽證與土地需求,與美國聯邦和地方官員溝通。今年稍早,台灣在與美國達成的貿易協議中,已承諾提供 2,500 億美元信用保證,支持半導體供應鏈赴美投資。
大廠已經先走一步。台積電承諾在亞利桑那州投資 2,650 億美元蓋先進晶片廠。鴻海與緯創近期相繼擴大德州布局,德州成了台廠赴美的熱點。台積電 10 月 15 日也表示,正評估把德州列為美國新據點,但尚未選定。
先把狀態講清楚。進駐廠商名單還沒公布,融資承諾還沒定案,動工時間表也還沒有。一名消息人士說,台灣已在德州取得一塊園區用地,經濟部只回應會在適當時機說明。這是產業政策的第一步,不是已經開工的園區。