新加坡首座高階晶片基板廠啟用：AI 供應鏈多了一個新座標

商傳媒 10 月 1 日報導。新加坡首座高階晶片基板廠，9 月 29 日正式啟用。營運方是 Advanced Substrate Technologies（AST），日本凸版印刷和美國博通的合資公司。

規模不小：95,000 平方公尺，坐落在裕廊湖區。這是新加坡第一次生產高階 FC-BGA（倒晶片球閘陣列）基板，也是凸版印刷第一次在日本以外設立 FC-BGA 廠。

基板是晶片和電路板之間的關鍵零組件。FC-BGA 把晶片正面朝下直接焊接到基板上，訊號傳輸路徑更短、散熱更好。資料中心、AI 加速器、網路設備裡的高效能晶片，都少不了它。

過去高階基板只在日本、台灣、南韓三地生產。AST 落腳新加坡，看準的是全球先進基板需求起飛。新加坡政府過去三年投入超過 30 億星幣做經濟激勵，半導體供應鏈正從組裝測試，往上游高價值製造爬。

客戶名單很硬：英特爾、超微、輝達。博通不用自己蓋廠，就鎖住關鍵基板的穩定供應。格芯也在加碼：新加坡晶圓廠產能利用率超過九成，還把 300mm 矽光子產線從美國搬過去，瞄準 AI 訓練的頻寬需求。

硬仗才開始。高階 FC-BGA 初期量產良率通常低於七成，投資超過 5 億美元，還要大量製程工程師和無塵室人才。產能和良率爬不爬得上去，決定新加坡能不能真的在高階基板版圖上站穩。對台灣來說，供應鏈地圖上多了一個值得盯的新座標。