路透：先進封裝成 AI 晶片新戰場，輝達出資助矽品擴 CoWoS，力成押面板級封裝搶台積電外溢訂單
路透 11 月 6 日在台北報導，AI 基礎建設競賽正把數十億美元推向先進封裝。市調機構 Yole 預估，先進封裝營收將在 2026 年首度超車傳統封裝，資本支出逼近 280 億美元。台積電主導 CoWoS 技術，產能吃緊。一名業界主管透露，輝達正提供數十億美元資金，協助日月光旗下的矽品擴充 CoWoS 產能。力成押注面板級封裝，並計畫與博通在新加坡投資 4 億美元設合資公司，預計 2028 年投產。超微已宣布在台灣半導體產業投資逾 100 億美元。
先講位置變化。路透 11 月 6 日報導，先進封裝過去只是晶片做完後的收尾工序，現在變成 AI 晶片出貨的瓶頸。報導訪問十多名業界主管與分析師。前英特爾執行長 Pat Gelsinger 在台北對記者說，封裝過去是你根本不用擔心的事。他估計，先進封裝未來可能占一顆晶片產品價值的一半，因為現在的繪圖與中央處理器會把 10 顆、甚至 20 顆晶片整合在一起。
市場數字跟著翻。市調機構 Yole Group 預估，先進封裝營收將在 2026 年首度超車傳統封裝，相關資本支出逼近 280 億美元。封裝不再只負責保護晶片與接電。它把處理器與記憶體放在同一塊基板上高速連接，資料搬移變快，模型訓練與推論就變快。電晶體微縮越來越貴，效能改從封裝這一段拿。
台積電握有最關鍵的一段。台積電主導 CoWoS 技術，把處理器、記憶體等矽晶片連在同一基板上。輝達、超微、博通，以及自研 AI 晶片的雲端業者，都用這套技術。但台積電產能有限，晶片設計商開始找第二來源。產能缺口一出現，錢就往台灣其他封裝廠移動。
輝達直接出資擴產。一名熟悉情況的業界主管對路透透露，輝達正提供數十億美元資金，協助日月光投控旗下的矽品精密擴充 CoWoS 產能，資金用在新廠房與設備。這項支援的規模先前沒有被報導。輝達沒有回應置評請求。日月光表示，不評論涉及客戶的市場傳聞。錢先到位，產能之後才有，客戶用出資換排隊位置。
力成押另一條技術路線。力成董事長蔡篤國說，大家都在找台積電之外的解，客戶不想把命脈完全繫在單一供應商。力成押面板級封裝，用大型矩形面板取代圓形晶圓當封裝平台，一次能放更多晶片，材料浪費也更少。力成正與超微、博通合作驗證這項技術。公司計畫與博通在新加坡投資 4 億美元成立先進封裝合資公司，預計 2028 年投產。台積電自己也在開發面板路線的 CoPoS，已建試產線，預計一到兩年內量產，但 CoWoS 仍是目前主力。
超微把投資攤在整個台灣供應鏈。超微已宣布在台灣半導體產業投資逾 100 億美元，含與日月光、矽品與力成的先進封裝合作。執行長蘇姿丰 10 月在台北對路透說，CoWoS 與先進封裝對高效能運算非常重要，台積電一直是關鍵夥伴，但整體產能還需要更多。設備商也跟著進場，東京威力科創與應用材料都看好先進封裝設備在三到五年內明顯成長。這場仗先按事實記下：AI 晶片的瓶頸已從晶圓製造延伸到封裝，台灣廠商分到的資本支出正在變大。