封測五家今年狂砸 3 千億，先進封裝變成主戰場

鉅亨網 9 月下旬報導（TradingView 頁面未顯示原始發稿時間戳，依收錄時間標為 9 月 24 日）。五家封測廠 2026 年資本支出合計超過 3 千億元。每一家都寫下自己的新紀錄。錢全部流向先進封裝。

日月光最大手筆。資本支出 70 億美元，年增 27%。先進封裝（LEAP）今年營收目標 32 億美元，直接翻倍。還接了客戶的全製程專案和最終測試。

京元電是輝達的後段測試主力。資本支出 393.72 億元。銅鑼四廠、頭份、楊梅三地同時擴產。AI 晶片越做越大顆，測試時間越拉越長，測試廠的生意跟著變好。

力成押面板級封裝。400 億元資本支出。FOPLP 產線今年底完成客戶驗證，2027 年量產。滿載的話，單月貢獻 30 多億元。

矽格集團（含台星科）至少 115.78 億元。欣銓吃到一線廠滿載外溢的訂單，設備支出跟著放大。

業界看得很清楚。先進封裝已經不是配角。AI 晶片的效能，一半寫在封裝裡。台積電的 CoWoS 做不完，外溢到封測廠。這場資本競賽才剛開跑。

建築視角：這 3 千億最後都會變成無塵室、廠房和機台。封測廠的擴建潮，是台灣工業建築未來三年的案源。