安森美第三季 AI 資料中心營收 1.8 億美元年增 175%：產能先給 AI，強茂、台半、德微搶轉單

先講財報。安森美 11 月 2 日公布 2026 年第三季結果。營收 17.22 億美元，年增 11%，季增 7%。GAAP 每股盈餘 0.79 美元，非 GAAP 每股盈餘 0.90 美元，年增 42.9%。非 GAAP 毛利率 41.2%。自由現金流 4.89 億美元，占營收 28%。獲利增速是營收增速的四倍，公司標題直接這樣寫。

AI 資料中心是增速來源。該業務第三季營收 1.8 億美元，季增 39%，年增 175%。公司上修全年預估，2026 年 AI 資料中心營收約 6.2 億美元，年增 140%，2027 年再翻倍。公司同時宣布以 6 億美元收購整合式電壓調節技術商 Ferric，另有最高 1.75 億美元里程碑付款。這筆收購把 2030 年 AI 資料中心營收目標上修 5 億美元，到 30 億美元以上。第四季營收指引為 17.15 億到 18.15 億美元。

產能分配才是台灣角度的重點。科技新報 11 月 3 日報導，執行長 Hassane El-Khoury 在法說會表示，部分技術產線供應吃緊。公司已決定在第三季及第四季優先將有限產能分配給 AI 資料中心及工業市場。車用客戶維持實際終端需求出貨，暫不滿足額外備貨需求。產能就這麼多，先給 AI，車用排後面。

數字解釋了取捨。安森美估算，AI 機櫃從目前約 120 kW、54V 架構，走向 2030 年 600 kW 到 1 MW、800V 架構。從電網到晶片，每機櫃可服務的功率半導體商機，將從約 1.5 萬美元增至 11.5 萬美元，成長近 8 倍。電源供應器、DC-DC 轉換、熱插拔保護、液冷馬達驅動與電源控制，全要功率元件。矽基 MOSFET、碳化矽與氮化鎵都吃得到。

台廠接轉單的位置也寫得清楚。強茂、台半及德微具備 IDM 垂直整合能力，手上有晶圓製造與封裝測試資源，供應彈性較高。強茂已切入 AI 伺服器與雲端服務商供應鏈，持續拓展 MOSFET、SiC 及電源保護元件。台半擴大 AI 伺服器保護元件布局，可供應產品從初期約 2 到 3 顆增至約 12 顆，涵蓋 TVS、ESD，用在主機板、高速訊號與電源模組。德微透過旗下亞昕科技掌握晶圓製造，結合封測與國際通路，擴展高階整流、MOSFET 及保護元件。產業人士另透露，部分 PC 與消費性電子功率元件也面臨同樣排擠，供貨順位跟著下降。下一步看轉單是否落到實際出貨。