OCP 峰會落幕：AI 資料中心邁向吉瓦級，台廠卡位電力、光互連、3.5D 封裝與新記憶體
中央社 10 月 17 日報導，OCP 全球高峰會在聖荷西落幕。法人歸納四大趨勢：高壓電力與散熱、光學互連、ASIC 搭配 3.5D 封裝、新世代記憶體。單機櫃功率已破 200kW，800V 直流供電與液冷加速導入。緯創、緯穎、台達電、光寶科、聯發科都在卡位。
2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）本週在美國聖荷西落幕。中央社 10 月 17 日報導，峰會在 10 月 12 日到 15 日舉行，戰場已從單純拚算力，推向系統級架構的全面升級。
法人先給結論。AI 資料中心正從百萬瓦（MW）等級邁向吉瓦（GW）規模的「AI 工廠」。本屆峰會聚焦四大關鍵技術：高壓電力與散熱、光學互連、客製化晶片（ASIC）搭配 3.5D 封裝、新世代記憶體。台廠從伺服器代工、機殼、電源到 IC 設計，供應鏈全面卡位。
大廠先定標準。輝達展示 Vera Rubin 機櫃與運算托盤的關鍵設計，以及 MGX 1.2 開放式機櫃架構。超微、Google 與 Meta 同步力推開放式資料中心標準。
台廠在系統整合端火力全開。緯創與旗下緯穎聯手展出全液冷 Vera Rubin NVL72 機架平台，以及針對代理式 AI 的 Vera CPU 機架與 CMX 情境記憶體儲存平台。華碩發表搭載 Vera CPU 的新世代伺服器。機殼廠勤誠展示支援輝達 MGX 與超微 Helios 雙陣營的整機櫃方案。
第一個瓶頸是電力與散熱。單一機櫃功率已超過 200kW，800V 高壓直流供電（800VDC）、垂直供電與液冷技術加速導入。台達電與光寶科都聚焦 800VDC 架構。光寶科展出整合備援電池模組（BBU）的 800VDC 機架式電源，並攜手 DCX 展示液冷整合方案。康舒與子公司 OmniOn Power 展出支援 ±400V 與 800V 直流架構的高功率電源架。
第二個趨勢是光學互連分工定型。共同封裝光學（CPO）朝機櫃內的垂直擴展（Scale-up）發展，解決高密度傳輸損耗。跨機櫃的水平擴展（Scale-out）仍由可插拔光模組擔綱，部署彈性與成本占優勢。
第三是封裝再往前走。2.5D 封裝逐漸接近物理極限。聯發科看好 3.5D 封裝技術獲得更多採用，成為延續高階晶片算力的關鍵。第四是記憶體架構。SK 海力士介紹 AI 機櫃級系統 MARS，把記憶體與運算資源分離，建立多台伺服器共用的記憶體池，並布局高頻寬快閃記憶體（HBF），處理大規模推論的容量與 KV 快取瓶頸。