800V 直流供電走向主流：台達電、光寶科帶新方案前進 OCP

AI 資料中心的電，送法要變了。10 月 12 日到 15 日，OCP 全球峰會在美國聖荷西登場，今年電力議題的主角是 800 VDC。

背景是機櫃功率一路往百萬瓦等級衝。GPU 越塞越多，繼續用低電壓送同樣的功率，電流就得加大，銅材和匯流排跟著變粗，還吃掉機櫃空間。解法是把高壓直流電送到更靠近機櫃的地方，末端再降壓，傳輸損耗直接下降。

Google、微軟、輝達今年 8 月已經透過 OCP 推動 800 VDC 架構標準化，要幫下一代 AI 資料中心立一個共通的開放標準。

連電源設備的擺放位置都在改。以前放在伺服器機櫃裡的電源，逐漸搬到旁邊獨立的 Power Rack，機櫃空間留給 GPU 和交換器。單櫃功率拉高，電池備援模組和機櫃級儲能也跟著變重要。

台達電把 800 VDC 列為今年 OCP 展出重點：800 VDC 加 ORV3 電源架構，機櫃級供電配液冷，供電和散熱一起圍著高密度 AI 機櫃設計。另一條線是模組化微電網，整合現地發電、再生能源、儲能和先進控制。AI 資料中心現在搶的是多快能拿到電，台達電直接把戰線拉到電網端。

時程上，台達電在法說會說過 HVDC 已經開始生產出貨，但 2027 年出貨量還有限，真正放量要再等 1 到 2 年。

光寶科主打 800 VDC、支援輝達 Vera Rubin 平台的電源方案和液冷技術。800V Power Rack 和高階電源產品，今年下半年陸續完成驗證、進入量產。康舒也鎖定高壓直流，靠大功率電源的研發底子繼續堆高功率密度。

網通廠也沒缺席。啟碁秀 OCS 光交換器、800G 光收發器、1.6T 乙太網路 NPO 交換器。明泰拿出 1.6T 液冷式乙太網路交換器，用博通 Tomahawk 6 晶片，以液冷壓住高頻寬高密度的功耗。

國際大廠同步加碼。Vertiv 推 Grid-to-Rack 架構，從電網一路管到 AI 機櫃。伊頓在 SEMICON Taiwan 秀過固態變壓器，把中壓交流電直接轉成 800 VDC。ABB 推出 Infinitus 直流電力產品線。法人說得直白：OCP 已經是 AI 資料中心新架構的風向球。