NVIDIA 拉六家夥伴全球擴產：欣興台灣載板 2027 年放量，日月光投控光引擎拚 15 倍

NVIDIA 把擴產變成供應鏈的集體行動。NVIDIA 10 月 21 日在柏林 GTC 宣布，與六家供應鏈夥伴一起擴大全球製造產能，回應加速運算與 AI 工廠平台的需求。名單包括 Amkor、IBIDEN、京元電子、三星電機、矽品精密與欣興電子。

黃仁勳把話講得很直白。他表示，人類正處於史上最大規模的基礎建設之中，需求非常強勁，產能才是限制。擴產涵蓋載板、先進封裝、測試與光引擎四個環節，目的就是補上每一道可能卡住出貨的工序。

台灣拿下其中兩塊。欣興在台灣的 KF 載板擴產，由 NVIDIA 以產能預約協議支持，預計 2027 年第二季開始增加產能，2028 年中達到滿載。矽品則在台灣擴充共同封裝光學用的光引擎產能，目標 2027 年中拉高到 15 倍，2028 年底再拚翻倍。

載板總產能三年拉高 2.5 倍。IBIDEN 日本小野廠獲 NVIDIA 數十億美元產能預約預付款，目標產能達現行 3 倍，2028 年第一季開始爬坡。三星電機新加入 NVIDIA 載板供應鏈，在韓國世宗與釜山升級並新建廠房，2028 年供 NVIDIA 的產量將占其封裝載板年產能的相當比重。

測試產能一年翻倍。NVIDIA 預估，半導體總測試產能將從 2026 年到 2027 年翻倍，擴產地點包括美國、台灣與新加坡。京元電子獲 11 億美元產能預約預付款，在美國建新測試廠與設備，目標 2027 年 4 月量產。新加坡擴充的測試作業預計 2027 年 2 月量產。

封裝也在韓國加碼。NVIDIA 與 Amkor 規劃擴大韓國先進封裝產能，目標 2028 年底前把中介層晶圓產能拉高超過 300%。晶片做得出來還不夠，載板接得上、封裝包得完、測試測得過，AI 伺服器才出得了貨。這次擴產補的就是這些環節。