英偉達、英特爾、AMD 傳預付逾 50 億美元鎖台灣載板產能，欣興、景碩、南電投資 1,612 億創新高

錢先付，產能先鎖。台灣產經新聞網 10 月 26 日引述《經濟日報》報導，英偉達、英特爾與 AMD 合計預付逾 50 億美元，鎖定台灣高階 IC 載板產能。拆開看，英特爾約 30 億美元，AMD 與英偉達各約 10 億美元。先講清楚，這三個數字是法人與業界推估，不是三家公司公布的合約金額。

英特爾這一端有公開說法支撐。執行長陳立武先前表示，AI 需求帶動先進封裝與晶片需求，載板與材料供應持續吃緊。已有多家客戶主動預付，協助英特爾鎖定載板與產能。AMD 先前宣布投資台灣百億美元，業界把其中約 10 億美元解讀為鎖定供應鏈產能。英偉達也與核心供應鏈夥伴推進擴產，外界推測載板部分約 10 億美元，還可能追加。

台廠用真金白銀回應。欣興、景碩與南電今年累計宣布投資 1,612 億元，創歷史新高。欣興全年資本支出升到 537 億元，居三家之冠。公司追加今年資本支出 197 億元，長交期設備採購再追加 176 億元。9 月底，欣興以約 100.8 億元買下台灣普利司通湖口廠辦，預留高階載板擴產空間。

景碩走轉型路線。公司淡出傳統 PCB，把資源集中到高階載板。董事會先核准 235 億元資本支出，供未來三年 ABF 載板擴充設備。其中 2026 年支出 80 億元，60 億元專用於 ABF 載板。董事會再新增 196 億元專案預算，合計擴產預算逾 400 億元。南電則通過 468 億元投資，興建專做大尺寸、高層數高階載板的智慧工廠，是三家裡單項金額最高的一筆。

同一天還有另一條線。The Inference 10 月 26 日引述台灣產業報導指出，英偉達正培養景碩成為潛在的新台灣載板供應商。台積電先找景碩開發新的封裝技術與材料。景碩股價今年已漲約 5.5 倍，擴產速度逼近欣興。買方邏輯很直接。需求比產能高出一大截時，手上有現金的客戶不會只押一家供應商。

載板是晶片與電路板之間的中介元件。它缺貨，先進封裝就放不出量。客戶預付先解決一件事。台廠擴產時看得到需求，敢下重手投資。風險也留給台廠承擔。廠房與設備先付錢，產能要等驗證與放量後才回收。欣興 10 月 27 日、聯電 10 月 28 日先後公布財報。市場先看擴產進度與現金流，再決定這個稀缺溢價能維持多久。