神雲前進 OCP 2026：模組化資料中心 12 週完工，兩相液冷拚 pPUE 1.03

神雲科技 10 月 12 日在聖荷西的 OCP 全球高峰會發表新一波 AI 基礎架構方案。神雲是神達控股（3706）的子公司，這次主題是把開放 AI 基礎架構做成可規模化部署的全棧方案。

產品分成兩條線。大規模集中式環境走機櫃級整合的 AI Factory；分散場域或趕工期的客戶，走模組化資料中心。

模組化這條線有實績支撐。神雲與 Tonomia 合作的 TonoForge 模組化資料中心，搭載 G4826Z5 液冷 AI 伺服器，完成建置只花 12 週。

散熱是這次的技術重點。神雲與 ZutaCore 做概念驗證，把無水兩相液冷裝上 G4826Z5：介電流體直接在晶片表面相變帶走熱。

公布的數字是單顆晶片熱負載超過 4,000W，平均熱通量超過 250W/cm²。在特定運行條件的年化模型下，pPUE 可低至 1.03。先提醒一句：這是概念驗證和模型數字，不是量產場域的實測成績。

軟體面走開放路線。自研韌體負責快速初始化和即時硬體監測，伺服器跑 Canonical 認證的 Ubuntu，軟體堆疊接上 Kubernetes、DDN 資料平台與 AMD ROCm，搭配 AMD Instinct MI355X GPU，並與 Rafay 合作做 GPU 叢集管理。

新硬體也同場亮相。C2611Z6 是給 OCP ORv3 機櫃的液冷多節點伺服器，用 AMD EPYC 9006 處理器；另一台伺服器主攻企業 AI 推論。

神雲的打法很清楚：AI 資料中心不再只賣伺服器，而是把運算、散熱、韌體和管理打包成一套能快速落地的系統。