蘇姿丰旋風訪台：鎖定明年 AI 晶片與先進封裝產能

AMD 執行長蘇姿丰又來台灣了。10 月 6 日旋風來訪，行程壓得極低調，主攻供應鏈閉門會議。

拜訪名單很長：台積電、鴻海、廣達、緯創、英業達。目標只有一個：鎖定明年的 AI 晶片和先進封裝產能。

時間點很關鍵。現在正好是預訂明年產能的最後關頭。先進製程、封裝、基板、測試，上下游都在缺。

蘇姿丰自己把話說白了：產量一直在加，但需求還是超過供給。2027 年要大幅擴產，一定需要更多產能。

威尼斯 EPYC 已經在台積電 2 奈米量產。先進封裝用到 SoIC-X 和 CoWoS-L。Helios AI 機櫃系統也進入量產。

MI450 系列 AI 伺服器 2026 下半年量產。MI455 系列排 2027。AMD 要在 AI 加速器市場跟輝達硬碰硬，台灣供應鏈就是後勤基地。

行程只露臉 15 分鐘。結束台灣後，10 月 8 日去韓國。市場在看的是跟三星的 HBM3E 合作，明年開始供貨 AMD 的 AI 產品。

這是她 5 月宣布加碼投資台灣超過 100 億美元後，不到 5 個月再度來台。鴻海 10 月 5 日才公布第三季營收 3.03 兆、年增 47%，AI 伺服器訂單持續加溫。

8 月是黃仁勳低調來台，10 月換蘇姿丰。台灣在全球 AI 供應鏈的位置，從晶圓到封裝到系統組裝，每一環都繞不開。