高盛調高台廠載板目標價：BT 載板缺口 2027 年擴大到 11%，2028 年再擴大到 14%
10 月 24 日市場摘要指出，高盛調高南電、景碩、臻鼎與欣興的目標價，看好獲利一路成長到 2028 年。BT 載板缺貨是主因。工商時報 10 月 16 日引述美系外資報告指出，BT 載板潛在市場 2026 年到 2028 年年複合成長 32%，產能只增加 6%。供給缺口從 2026 年的 1%，擴大到 2027 年的 11% 與 2028 年的 14%。
載板廠先拿到漲價的入場券。10 月 24 日市場摘要指出，高盛調高四家台灣載板廠的目標價。名單包括南電、景碩、臻鼎與欣興。高盛看好四家公司的獲利，一路成長到 2028 年。推力不是單季訂單。推力是 BT 載板長期缺貨。
BT 載板主要用在記憶體晶片。AI 與記憶體需求同時上升，新廠產能跟不上。缺口因此逐年擴大。供應商又把產能轉去做價格更高的載板，BT 供給更緊。報告預期，BT 載板價格未來幾年維持雙位數漲幅。材料與設備廠也受惠，部分業者的訂單已經排到 2027 年。
工商時報算出缺口的幅度。工商時報 10 月 16 日引述美系外資報告指出，BT 載板潛在市場從 2026 年到 2028 年年複合成長 32%。產能增加速度卻放慢，只增加 6%，低於 2020 年到 2022 年的 9%。供給缺口從 2026 年的 1%，擴大到 2027 年的 11%，再擴大到 2028 年的 14%。
價格已經先動。報告指出，BT 載板平均價格在 2026 年上漲 10%。2027 年漲幅會高於今年，2028 年還會再漲。以臻鼎為例，報告估計其 BT 載板業務利潤在 2026 年到 2028 年年複合成長 46%，並把臻鼎目標價調高到 1,025 元。需求成長三成，產能只成長個位數，價格自然往上走。
光模組用的 mSAP 也缺。1.6T 光模組改用 mSAP 技術做互連板，需求快速上升。報告稱 mSAP 是 1.6T 光模組供應鏈中最受限的元件。其潛在市場從 2026 年的 20 億美元，成長到 2028 年的 71 億美元。價格今年以來已漲 20% 到 30%，未來 12 個月預期再漲 10% 到 20%。目前毛利率約 40% 到 45%，後續有機會站上 50%。
景碩的數字最具體。高盛 10 月 15 日的報告把景碩目標價定在 1,515 元，維持買進。報告估計，BT 載板占景碩 2026 年營收 37%。景碩第二季營收 125 億元，淨利 13.1 億元，調整後每股盈餘 2.56 元。景碩 10 月 22 日在台股收 986 元。缺貨撐住價格，下一關是擴產能不能把漲價變成長期獲利。