鴻海 FII 與 FIT 深化合作：客戶不再只問規格，改問當天下午能不能交貨

先講結論：這場競爭拚的不只是算力。鉅亨網 11 月 1 日報導，鴻海旗下工業富聯（FII）與鴻騰精密科技（FIT）在 2026 鴻海科技日對談。FII 董事長鄭弘孟與 FIT 董事長盧松青都指出，AI 發展已進入系統競爭的新階段。AI 伺服器不是單一產品，背後是運算系統、連接技術、電力管理與散熱一整條鏈。誰能整套交出去，誰先拿到訂單。

客戶的問題已經換了。盧松青表示，過去客戶先問產品規格能不能做出來，如今改問能不能做得更多、更快，甚至希望當天下午就能交貨。鄭弘孟笑著接話，有些客戶恨不得產品昨天就能搭火箭送到。玩笑歸玩笑，數字背後的壓力很實在：資料中心一座接一座開，機櫃到位時間直接決定客戶的上線時程。

分工因此更清楚。FII 聚焦 AI 運算系統與伺服器整合，負責把整機與整櫃做完、測完、交出去。FIT 從高速互聯與關鍵零組件切入。鴻海再用母集團的跨領域資源與垂直整合能力把兩邊接起來，強化產品開發與系統整合的協作效率。集團賣的不是零件清單，是一條從零組件到系統的交付鏈。

FIT 的清單攤開來看。高密度 Midplane 連接器與 CHIPLINK 448G 支援伺服器內部大量資料高速傳輸。光通訊涵蓋 800G、1.6T 與 CPO 技術，並發展 ELSFP 外置光源方案。電力與散熱方面，FIT 推高功率供電方案與硬銅排，並用結合快速接頭、浮動式對接與防漏設計的液冷技術，協助資料中心提高供電與散熱效率。機櫃功率越拉越高，這些零組件就越接近成敗關鍵。

同一套技術也往車用延伸。FIT 把連接與電力管理技術帶進智慧移動領域，布局智慧電力骨幹、高壓連接器與電子化高壓安全技術，並用精密加工能力支援高速連接器與光通訊產品。AI 資料中心與智慧移動兩條線共用底層技術，這是 FIT 在集團裡的位置。下一步看的不是發表了什麼，是急單來時交不交得出貨。