日月光第三季 EPS 6.13 元：LEAP 營收上修破 40 億美元，資本支出再拉高到 115 億美元

先看第三季數字。日月光投控 10 月 29 日召開法說會。第三季合併營收 2,441.61 億台幣，季增 27.8%，年增 44.8%。毛利率 22.1%。營業利益 331.42 億台幣。稅後純益 269.96 億台幣，季增 28%，年增 148%，每股純益 6.13 元。累計前三季稅後純益 621.93 億台幣，每股純益 14.17 元。營收與獲利同季創高，來源不是單一產品，是產能利用率與產品組合一起往上。

封測事業是主要引擎。半導體封測（ATM）第三季營收 1,514.85 億台幣，季增 20.1%，年增 51%，占集團營收 62%，貢獻高達 91% 的營業利益。ATM 毛利率 30.6%，季增 3.3 個百分點，年增 8 個百分點，營業利益 302.43 億台幣，營益率 20%。財務長董宏思表示，過去 30% 被視為結構性毛利率天花板，現在公司把它視為未來的基準底線。天花板改成地板，這是法說會最直接的一句話。

訂單仍大於產能。公司在法說會上表示，LEAP 先進封裝與多數傳統業務的需求持續超過可供應量，產能維持在接近滿載。營收優於先前預期，主因之一是 LEAP 產能裝機速度比預期快。運算應用是成長核心，第三季相關營收大增 39%。車用、工控與消費性各成長約 14%，通訊成長 8%。公司預期，運算仍將帶動 2027 與 2028 年成長。

目標因此再上修。日月光把 2026 年 LEAP 營收展望，從上一季的 37 億美元提高到 40 億美元以上，並維持 2027 年翻倍的看法。全製程封裝業務 2026 年估約 3 億美元，2027 年估超過 10 億美元。共同封裝光學（CPO）2027 年營收估超過 5 億美元，量產已在第四季開始。每一條新目標，都先卡在同一件事：產能要先蓋出來。

資本支出跟著加碼。公司把 2026 年資本支出計畫從 105 億美元提高到 115 億美元，新增的 10 億美元一半投入廠房、一半投入設備，設備增量中 60% 給 LEAP、40% 給主流業務。目前全台共有 22 座廠房專案正在興建或改造，超過半數將從現在到 2027 年間陸續開始貢獻營收。第四季指引也已給出：集團合併營收季增 6% 至 8%，毛利率 23% 至 24%，ATM 營收季增 11% 至 13%。擴產速度，決定這組指引能不能兌現。