日月光投控吃下 AI 先進封裝需求：LEAP 營收衝破 35 億美元，資本支出拉高到 105 億美元

AI 晶片愈做愈複雜，封裝先吃緊。Zacks 10 月 23 日分析指出，日月光投控正受惠這波需求。資料中心要的晶片規格更高，封裝與測試步驟更難。日月光投控是全球最大的委外封測廠，訂單直接寫進營收。

第二季數字先看營收。公司第二季合併營收年增 27%，達 1,911 億元。封裝、測試與材料業務營收達 1,261 億元，年增 36%，創下單季紀錄。成長主力就是先進封裝。傳統封測需求也同步回升，客戶持續要求公司多給產能。

LEAP 是這波成長的核心。LEAP 指先進封裝服務，包含 2.5D、3D 堆疊與小晶片整合。公司表示，LEAP 2026 年營收進度已高於先前提出的 35 億美元目標。管理層再訂下一個目標。2027 年 LEAP 營收要翻倍，衝向 70 億美元。

產能已經接近滿載。第二季整體產能利用率落在 80% 到 85%。多條封裝與測試產線接近滿載。公司直言，短期成長速度取決於兩件事。設備裝得多快，新廠蓋得多快。需求不是問題，產能才是問題。

公司因此大舉加碼投資。日月光投控把 2026 年資本支出拉高到 105 億美元。其中 40 億美元蓋廠房，65 億美元買設備。金額比 2025 年的 55 億美元高出近一倍。公司目前手上有 13 個新建廠案與 8 個擴廠案，產能一路排到 2028 年與 2029 年上半年。

下一步看執行，不看需求。AI 基礎設施支出還在擴大，封裝訂單能見度高。風險在另一邊。廠房與設備若延遲交機，營收就接不住。折舊與資金成本也會先反映在財報上。日月光投控這次押注很明確。先把產能蓋出來，再談市占。