應材找貝思加碼混合鍵合：戰線拉到 3D IC 和光子互連

應用材料找貝思半導體加碼了。雙方擴大策略合作，貝思加入應材在矽谷的 EPIC 中心。

合作不再只做混合鍵合。戰線拉到 3D IC、邏輯和記憶體整合、面板級封裝、光子互連。

這是兩家公司 2020 年在新加坡成立混合鍵合卓越中心之後的升級。應材出蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測。貝思管裸晶放置、互連、封裝。過去已經做出 Kinex 裸晶對晶圓混合鍵合系統。

AI 晶片走向多晶粒和 3D 堆疊。晶片對晶片、晶片對封裝的互連密度一直往上。混合鍵合從一個製程選項，變成 3D IC 能不能擴展的關鍵技術。

下一步：新一代裸晶對晶圓混合鍵合平台，外加熱壓鍵合、裸晶對裸晶、裸晶對面板。面板級封裝代表封裝基板要做得更大，製造彈性更高。

光子互連也納進來了，支援共同封裝光學（CPO）。AI 伺服器越做越大，晶片、交換器、機櫃之間要傳的資料暴增。光互連同時降功耗、拉高頻寬。

應材的 EPIC 中心，全名叫設備與製程創新暨商業化中心，投資約 50 億美元，今年投入營運。雙方工程團隊要在同一屋簷下開發製程和設備。

混合鍵合和面板級整合對平坦度、潔淨度、材料控制、缺陷管理的要求，已經接近前段晶圓製造。封裝廠的工藝門檻，越推越高。